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Winbond

Winbond Electronics Corporation

업종: semiconductor industry

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진행 중인 공고 (231)

(竹北) Software Product Manager PLM Applications 系統

Winbond 신주 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 풀타임 4일 전

(竹北) Senior CAD Engineer

Winbond 신주 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 풀타임 4일 전

(竹北) Senior AI Architect

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출근 풀타임 4일 전

(竹北) DRAM DLL/Clock Tree Design Engineer

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출근 풀타임 4일 전

(竹北) CAD AI Engineer

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출근 풀타임 4일 전

(竹北) Senior Software Product Manager Enterprise Applications 系統

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출근 풀타임 4일 전

(中科) Senior SRE Engineer - Big Data Platform

Winbond 타이중 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 4일 전

(中科)客製化記憶體產品KGD2.0測試開發工程師_DN21

Winbond 타이중 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 4일 전

(高雄)MES系統開發工程師

Winbond 가오슝 시, 가오슝 시, 대만🇹🇼

출근 4일 전

(中科)PVD/CVD/ALD設備工程師

Winbond 타이중 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 4일 전

(中科)EAP/EES Software Engineer

Winbond 타이중 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 4일 전

(高雄)蝕刻製程技術職

Winbond 가오슝 시, 가오슝 시, 대만🇹🇼

출근 4일 전

(中科)微影設備工程師

Winbond 타이중 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 4일 전

타이중 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

(中科)四二輪測試設備工程師

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출근 4일 전

(高雄)DRAM 量測分析值班工程師

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출근 4일 전

(竹北)安全快閃記憶體產品應用工程師

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출근 4일 전

(竹北 / 台中) SAP Budget/Subcon 開發工程師

Winbond 신주 시, 타이완 성, 대만🇹🇼

출근 풀타임 6일 전

(台南)Senior DRAM Circuit Design Engineer

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출근 6일 전

(中科)先進擴散模組技術開發工程師

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(台中) 客製化記憶體產品工程師

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출근 풀타임 6일 전