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Winbond

Winbond Electronics Corporation

Sector: semiconductor industry

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(竹北) Software Product Manager PLM Applications 系統

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(竹北) Senior CAD Engineer

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(竹北) Senior AI Architect

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(竹北) DRAM DLL/Clock Tree Design Engineer

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(竹北) CAD AI Engineer

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(竹北) Senior Software Product Manager Enterprise Applications 系統

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(中科) Senior SRE Engineer - Big Data Platform

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(中科)客製化記憶體產品KGD2.0測試開發工程師_DN21

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(高雄)MES系統開發工程師

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(中科)PVD/CVD/ALD設備工程師

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(中科)EAP/EES Software Engineer

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(高雄)蝕刻製程技術職

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(中科)微影設備工程師

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(中科)四二輪測試設備工程師

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(高雄)DRAM 量測分析值班工程師

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(竹北)安全快閃記憶體產品應用工程師

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(竹北 / 台中) SAP Budget/Subcon 開發工程師

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(台南)Senior DRAM Circuit Design Engineer

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(中科)先進擴散模組技術開發工程師

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(台中) 客製化記憶體產品工程師

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